電子產品常因回收過程復雜、回報低而在使用后被丟棄，成為電子垃圾。美國研究人員近期開發出一種新型可回收電路材料，可讓電子產品更容易分解和重復利用。
聯合國機構2024年發布的報告顯示，2022年全球范圍內共產生約6200萬噸電子垃圾，其中僅有不到四分之一被回收利用。而且電子垃圾產生量增長速度遠高于回收量增長速度。
美國弗吉尼亞理工大學的研究人員近期在美國《先進材料》雜志上發表論文說，他們開發的一種全新電路材料不僅可回收和可重復配置，而且受損后還能自我修復，同時保留了傳統電路材料的強度和耐用性，這為解決電子垃圾問題提供了一個潛在方案。
這種新材料的基礎是一種類玻璃高分子材料，這是一種可以重塑和回收的動態聚合物。研究人員將其與液態金屬微滴結合，后者承擔了導電的任務，就像傳統電路中的剛性金屬那樣。與其他可回收或柔性電子產品不同，通過將高性能、適應性強的聚合物與導電液態金屬結合，新材料可應對一系列挑戰。
研究人員表示，這種新材料不同于傳統的電子復合材料，使用新材料制作的電路板非常堅固耐用，即使在受到機械變形或損壞的情況下仍可工作。而且這種新材料可以通過多種簡單方式回收，比如通過加熱進行修復或重塑，且不會影響電性能。新材料制作的電路板使用后還可通過堿性水解進行處理，從而實現液態金屬、發光二極管等關鍵組件回收。
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